(资料图片仅供参考)

技嘉宣布为其 AMD B650 和 AMD X670 主板推出新的 BIOS 版本，以解决最近对 Ryzen 7000X3D 系列 CPU 的潜在主板损坏问题的担忧。在查看技嘉的网站时，新的 BIOS 尚未在其全球网站页面上列出，但在撰写本文时可以在美国地区的网站页面上找到。如果您在技嘉主板的产品页面上找不到新的 BIOS，请暂时切换到美国地区。预计新版 BIOS 将很快在技嘉所有网页上提供下载，无论地区如何。

自AMD推出备受期待的AMD Ryzen™ 7000X3D系列中央处理器以来，技嘉提供最优质的AM5主板，以释放这些最佳游戏处理器的性能。技嘉始终与 AMD 紧密合作，以确保我们的主板设计符合 AMD 的指导方针，并从各个方面提供卓越的性能和可靠性。为了始终如一地提供最卓越和最坚固的平台，技嘉针对最近对 Ryzen™ 7000X3D 系列 CPU 的潜在主板损坏问题的担忧发布了新的 beta BIOS。

最新的 beta BIOS 提供了更安全的 SOC 电压设置范围，以降低因过电压设置而导致 CPU 损坏的风险。同时，通过BIOS选项中技嘉独有的Performance Bung，用户可以轻松优化CPU电压设置的调整过程，同时通过AMD PBO2选项获得最佳CPU电压，有助于释放Ryzen™ 7000 X3D CPU的最佳性能.

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